最近的一条消息相信很多的人都看到了吧，那就是玉兔号月球车成功登陆月球，并且传回了首张月球背面的近距离图片，让我们国人为之骄傲，中国真的是太强大了。但是有的小伙伴会问，为什么现在中国的科技这么发达，但是仍然没有我国自己的高端芯片呢?其实这个问题真的是困扰了我们很多年，至今也没有解决。今天我们就来细细的讲一讲为什么中国至今也没有我们的高端芯片。在年，晶体管之父肖克利的八个门徒，在硅谷创立仙童半导体公司，并开发出人类历史上第一块集成电路，硅谷因此成为全世界半导体技术的发源地，一直延续至今。期间，尽管发生过几次产业转移，七八十年代，半导体制造大量转移至日本;90年代后，转移至韩国和中国台湾。但美国至今依旧保留着在诸多核心领域的统治力。而且目前以生产设备为例，全球三大应用材料，泛林和ASML。更恐怖的是，全球三大EDA软件(用于芯片设计)巨头铿腾、明导和新思，均为美国企业，全世界几乎所有芯片设计和制造企业都离不开它们。可以说目前美国仍然是芯片行业的龙头老大。目前，大家都知道的主要的芯片为电脑芯片和手机芯片，因特尔是电脑芯片，高通是手机芯片，但是目前的这些都是外国品牌，可以说目前我们用的所有手机品牌的芯片几乎都是国外的设计技术。接下来我们看看中国和这些产业链的对比首先芯片是什么呢?就是内含集成电路的硅片，它分为几十个大类，上千个小类。制造一块小小的芯片，涉及50多个学科、数千道工序，包括设计、制造和封装三大环节。可以说是相当的复杂了，比身体的构造还繁琐。在芯片方面，中国的企业差距是巨大的也是全面的。在设计方面，华为和紫光展锐是国内的前两名，目前这两家在世界上也是领先的水平，但是有一个特别巨大问题就是，他俩用的构架授权的核心却还是国外技术。目前完全拥有自主构架的芯片公司是中科院的龙芯和总参谋部的申威，分别用于北斗导航和神威超级计算机，在民用领域基本没有。设备和材料是又一大短板，制造芯片的三大设备光刻机、蚀刻机和薄膜沉积，国内仅中微半导体的介质蚀刻机能跟上行业节奏，其7纳米设备已入围台积电名单。材料方面日本是全球领先者，在制造芯片的19种主要材料中，日本有14种位居全球第一，总份额超过60%。全球近七成的硅晶圆产自日本，那是芯片制造的根基。但是中国这方面，硅晶圆几乎是空白，8英寸国产率不足10%，12英寸依赖进口，打破垄断的希望还在张汝京创办的新昇半导体，今年即将量产。他也是中芯国际的创始人。可以说目前整体的芯片制造方面中国完全得不在主导地位。小编我最想说的就是，中国目前这么大的人口数量，但是从事芯片研制的人员却是很少，这是因为中国人目前都在想怎么能更快的去挣钱，怎么才能快速的得到回报。比如现在的销售行业，金融，互联网，房地产，这类的回报率真的很快。反观制造业，很多大学生在选专业的时候就放弃这个行业，而选择这个行业的，毕业了之后也很少愿意从事这方面的工作，但是真正推动社会发展的科技是制造业，制造业本身的利润非常薄，这导致大量的大学生不愿意从事制造业。所以说目前中国的芯片方面从根源上还是没受到重视，希望所有人要多重视制造业，多重视研发，这样我们的芯片才会更快的研制出来。小伙伴们你们愿意从事芯片制造方面的工作吗?欢迎留言给我!
本文编辑：佚名
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